Encapsulantes Inovadores para aplicações em Microeletrônica

DELO, fabricante de adesivos industriais, apresenta os encapsulantes de alta qualidade DELOMONOPOX para aplicações em Microeletrônica. Estes materiais combinam propriedades excepcionais com excelente comportamento de manipulação.

O papel que encapsulantes de alta confiabilidade tem em components de pacotes microeletrônicos (“microeletronic packaging”), sujeitos a condições ao seu redor agressivas, tais como combustiveis, oleos, vibração e temperaturas extremas, só tem aumentado.

Os novos encapsulantes combinam propriedades excelentes tais como resistência quimica, resistência mecânica, excelente aderência, facilidade de dosagem e fluidez e vários parâmetros de cura. Graças a este desenvolvimento de sucesso, processos de produção podem ser projetados de uma forma mais flexivel e eficiente. Isto ajuda a reduzir custos de produção e aumentar a produtividade, e ao mesmo tempo obter a mais alta qualidade no produto final.

Os encapsulantes desenvolvidos recentemente pela DELO certamente serão aprovados, graças as suas excelentes propriedades finais.

Tem alguma pergunta sobre os encapsulantes DELOMONOPOX?

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