Uma Colagem Forte com novos adesivos para “Die Attach” da DELO

O fabricante de adesivos DELO, é um líder tecnológico na colagem de “smart cards”. Os novos adesivos “die attach” tem provado seu valor no Mercado. Graças a sua excelente Qualidade e Performance, eles tem sido firmemente consolidados como uma solução ideal em até mesmo um número crescente de aplicações.

“DELO Industrial Adhesives” é uma empresa especialista em colas e selantes de cura rápida. Com estes produtos, a empresa detém uma participação no Mercado mundial de cartões de chip de 80%.

As colas da familia DELOMONOPOX para colagem de “die attach” são particularmente convincentes. Eles tem excelente aderência em todos os tipos de substratos de “Smart Cards”, incluindo silicone, epoxi, ouro e compativeis com processos de fabricação. Em adição, estes adesivos tem muito boa aderência em novos substratos, tais como PEI, PET e PEN, que estão ganhando relevância neste segmento. DELOMONOPOX curam completamente em segundos, mesmo em temperaturas baixas. Portanto, eles são ideais para materiais sensiveis a temperatura.

Quando usados para colagem e encapsulamento de chips em módulos “smart cards”, adesivos encontram grandes desafios. Eles devem proteger o chip e areas de contato de Pressão, Torsão e Dobras. Em adição, é essencial ter proteção contra influencias fisicas de do ambiente externo, tais como umidade, frio ou calor.

Graças a estes desenvolvimentos bem adaptados, DELO pode atender a estas severas demandas. As colas para “die attach” e os encapsulantes e selantes para “DAM & FILL” são feitos com a mesma base quimica e são compativeis.

Os adesivos da DELO para “die attach”, para módulos de “smart cards” são disponíveis como produtos sem carga não condutivos e também como produtos carregados para base ou produtos condutibilidade.

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